La energía ultrasónica transmitida a la punta de un soldador elimina el uso de flujo de soldadura y a su vez mejora el proceso global de soldadura. Asimismo, esta técnica permite soldar en aluminio y vidrio, materiales imposibles de soldar usando procedimientos convencionales. Blackstone-NEY Ultrasonics ha perfeccionado una metodología y equipos exclusivos para transmitir ultrasonido a la punta del soldador, siendo actualmente el único fabricante de este tipo de equipos en el mundo.
La energía ultrasónica de los soldadores desarrollados por Blackstone-NEY están generados por transductores externos, permitiendo introducir la punta del soldador a profundidades elevadas. Los controles del sistema se pueden adaptar a aquellos del proceso de manufactura.
La soldadura de componentes a base de plomo es un proceso critico en dispositivos incorporados en varias de los equipos empleados en las Fuerzas Armadas, implantes humanos incluyendo marcapasos y desfibriladores, y para aplicaciones aeroespaciales, particularmente si los dispositivos son de difícil acceso y mantenimiento luego de instalados. En este tipo de situaciones, es común estañar los materiales a base de plomo cuando están disponibles en el punto de ensamblaje de los dispositivos. En otras ocasiones, los componentes pueden ser incluso re-estañados. El estañado ultrasónico ofrece diversas ventajas en relación a otros métodos de soldadura con flujo convencionales.
EL proceso de soldadura ultrasónico no emplea flujos de haluros de hidrogeno. En cambio, la cavitación e implosión ultrasónica establecen la energía necesaria para remover físicamente las superficies oxidadas del material a soldar y así incrementar la capacidad de adhesión. Puesto que se elimina el flujo en este proceso, no hay riesgo de salpicaduras o descomposición de flujo u otros materiales en productos secundarios en la interface de la soldadura. Los inconvenientes asociados con la eliminación de residuos y salpicaduras de flujo después de la soldadura son eliminados, por consiguiente. Asimismo, la eliminación del flujo previene el efecto capilar del flujo cuando su solubilidad varía entre los metales a soldar. De esta forma, la soldadura no fluye hacia los alambres flexibles de soldadura o hacia los contactos del soldador.
El proceso de soldadura ultrasónica es altamente eficiente en la remoción de oro, plata y otros revestimientos usados para recubrir materiales de plomo. En particular, las fuerzas armadas y la NASA recomiendan soldadura ultrasónica para remover capas de oro. La acción mecánica de friegue ofrecida por la energía ultrasónica sobrepasa la de otras técnicas de limpieza.
| TP-3D | TP-3D-2 | TP-6B-2* | ||
| Dimensiones | Potencial de soldadura | 3" Diámetro x 1" Profundidad | 9"x4"x3" Profundidad | |
| Envase de soldadura derretida | 6 1/2" x 6 1/2" x 9 3/4" Alto | 16 1/2"x10"x14" Alto** | ||
| Modulo de Control | 9 7/8"x10 1/8"x 5 3/4" Alto | 25 1/4"x9 1/8"x14 1/2" Alto | 25 1/4"x9 1/8"x14 1/2" Alto | |
| Frecuencia Ultrasónica | 21 kHz | 45 kHz | ||
| Transductores | Compuesto piezoeléctrico de alta eficiencia | |||
| Rango de Temperatura | 0 a 800 grados F | 100 a 1000 grados F | ||
| Control de Temperatura | Termocupla de estado solido | |||
| Visor de Temperatura | N/D | Estándar | ||
| Calentadores de soldadura | 500 Watts | 3000 Watts | ||
| Temporizador de Ultrasonido | N/D | Opcional | ||
| Conmutador de pie | Estándar | Opcional | ||
| Control de Poder Ultrasónico | N/D | Opcional | ||
| Requisitos de Poder | 120 Voltios 50/60 Hz 1 KVA | 240 Voltios 50/60 Hz 3.5 KVA | ||
